热变形翘曲测量系统可在常温、高温等不同温度下，对印制板（基板）与元器件之间的热匹配性进行测量。实现对基板、元器件的翘曲度的检测，以及随着温度的变化（模拟回流焊的温度变化），测量被检测物的翘曲度变化，以确保基板与元器件的匹配度，保证产品的焊接质量和产品的可靠性。
